HDI печатные платы
Summary of Features:
HDI платы – это печатные платы с повышенной плотностью трассировки на единицу площади поверхности по сравнению со стандартными многослойными платами.
Отличительной особенностью таких плат являются меньшая ширина проводников и зазоров, наличие микроотверстий, присутствие глухих/скрытых переходных отверстий, меньшие размеры контактных площадок, большая плотность их размещения, применение диэлектриков сверхтонкого типа. Все эти особенности дают возможность разместить большее количество элементов на меньшей площади, уменьшение веса изделия, что особенно важно в современной электронике.
Область применения HDI плат:
- мобильные устройства,
- медицинская техника
- и тп высокотехнологичные продукты.
При производстве данного вида плат используется высокотемпературный диэлектрик. Для получения микроотверстий применяется лазерное сверление.
Особенностью производства данного вида плат является попарное прессование и/или последовательное наращивание наружных слоев с микроотверстиями.
По уровням сложности:
1+N+1 (структура: ядро и как минимум 1 слой с микропереходами, могут быть как с одной стороны платы, так и с обеих сторон) |
2+N+2 (структура: ядро и по 2 слоя с микропереходами) | 3+N+3 (структура: ядро + 3 слоя с микропереходами) |
Компания «ЭНПК» производит и поставляет печатные платы любой сложности, размещая заказы наших клиентов на крупнейших заводах, расположенных в КНР. Широкий выбор поставщиков, специализирующихся на производстве разных типов печатных плат, позволяет нам выбирать для своих клиентов оптимальное сочетание цены и качества. Наши печатные платы производятся на линиях, используемых также для производства Lenovo, Toshiba, Toyota, Electrolux, Siemens и т.д.
Характеристики | HDI печатные платы |
---|---|
Производитель материала | ShengYi, Isola, NanYa, Rogers |
Материалы | FR-4 Tg140, FR-4 HiTg, FR-4 Halogen-free |
Размер рабочего поля | 546x622 мм |
Минимальная толщина ядра | 0,075 мм (0,05 мм по запросу) |
Максимальная толщина платы | 8 мм |
Количество слоев | до 64 |
Мин. проводник/зазор | 0,05 мм /0.05мм |
Мин. отверстие/площадка |
0,1 мм /0,2мм (микроотверстия); 0,15мм/0,3мм (переходные отверстия) |
Контроль волнового сопротивления (импеданса) одиночных проводников и дифференциальных пар |
±10% (±5%) |